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1. Compatible avec une large gamme de circuits imprimés de téléphones mobiles, assurant un serrage stable même sur des surfaces irrégulières. 2. Trois modes de rotation (libre et verrouillable) pour une manipulation aisée des angles complexes. 3. Deux blocs coulissants indépendants permettent un réglage précis à gauche et à droite. 4. Supporte fermement les puces BGA de grande taille, garantissant une soudure plus sûre. 5. Dimensions : 130 x 108 mm
