Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
1. Conception de la bouche de serrage à double couche / Serrage précis et ferme / Verre trempé thermo-isolant 2. Serrage et entretien des cartes mères, puces, processeurs, disques durs et autres circuits intégrés de précision nécessitant un décollement 3. Haute résistance / Surface facile à nettoyer / Verre trempé thermo-isolant, résistant aux températures élevées jusqu'à 500 °C, utilisation longue durée sans déformation.Ne craint pas les températures élevées 4. Conception innovante / Serrage personnalisé pour cartes mères Android / Compatible avec les rails coulissants pour le serrage de 99 % des appareils 5. Course de serrage : Compatible avec 99 % des cartes mères de téléphones portables / Capable de serrer les processeurs / Compatible avec les cartes mères Android de formes spéciales
