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1. Mini-outil de réparation de puces de carte mère en verre résistant à la chaleur, couramment utilisé dans divers circuits intégrés de téléphones portables. Compact et portable, il permet de fixer les puces. 2. Serrage précis et ferme, compatible avec la plupart des cartes mères. Résistance aux températures élevées (plus de 500 °C). Utilisation longue durée sans déformation. Ne craint pas les températures élevées. 3. Mouvement bidirectionnel, forte compatibilité, adapté à la réparation de cartes mères, au dégommage de puces, etc., compatible avec un plus grand nombre de puces, processeurs, disques durs et autres circuits intégrés. 4. Serrage par bouton : le curseur se déplace en douceur et sans se coincer, pour un serrage précis et ferme. 5. Structure universelle pour emplacement de puce : fixez fermement la carte mère, positionnez-la rapidement et répondez à diverses exigences de puce.
