Préchauffeur HOT-BLOCK pour le recollage et le délaminage de la carte mère 2uul PH11, EU Plug, US Plug

1. Doté d'un contrôle précis de la température de 40 à 245 °C, il assure une répartition uniforme de la chaleur et prévient la surchauffe localisée des cartes de circuits imprimés.
2. Spécialement conçu pour le délaminage de cartes mères de smartphones, la séparation d'écrans et la réparation de puces BGA, il améliore les taux de réussite des réparations.
3. Alimenté par un module chauffant de 240 W, il permet une montée en température rapide et réduit considérablement le temps d'attente.
4. La régulation numérique de la température garantit une puissance thermique constante, idéale pour les réparations de microélectronique et de composants au niveau des puces.
5. Son format compact (10,5 x 12,2 x 3,2 cm) le rend idéal pour les établis de réparation professionnels sans encombrer l'espace de travail.
6. Largement utilisé pour la réparation de smartphones, le reballing de cartes de circuits imprimés, le retrait de puces et la séparation de cartes mères multicouches.