Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
1. Doté d'un système magnétique puissant assurant un alignement automatique et une fixation stable des puces CPU, il améliore la précision du reballing tout en minimisant les erreurs de manipulation. 2. Intégrant le dépôt d'étain (reballing) et le retrait d'adhésif sur une seule plateforme, il permet de réaliser de multiples réparations avec un seul outil et d'accroître considérablement la productivité. 3. Sa conception, avec des structures de positionnement et de limitation précises, garantit un alignement parfait entre le pochoir et la puce, assurant une formation homogène et uniforme des billes de soudure. 4. Compatible avec les processeurs des iPhone 11 à 17 ainsi qu'avec diverses puces Android (Qualcomm, MediaTek, etc.), il offre une large compatibilité. 5. Fabriqué à partir de matériaux haute résistance et résistants à la chaleur, il est indéformable et garantit stabilité et fiabilité même lors d'opérations prolongées à haute température.
