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Plate-forme de reballage BGA de positionnement de cadre central multifonctionnel Qianli Mega-idea
Plate-forme de reballage BGA de positionnement de cadre central multifonctionnel Qianli Mega-idea
Prix habituel
€19,99 EUR
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Prix promotionnel
€19,99 EUR
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Quantité
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1. Base universelle magnétique forte, divers modèles pour plus d'expansions de rebillage
2. Applicable à la plate-forme de reballage de cadre intermédiaire multifonctionnelle Mega-idea. L'utilisation avec la base mettra à jour plus de modèles.
3. Base universelle magnétique puissante avec trois aimants magnétiques puissants
4. Base universelle pour tous les modèles, une expérience unique en un seul achat
5. Remplacez et ajoutez des modèles mis à jour pour plus d'extensions
6. Les modèles continuent de se mettre à jour, s'additionnent sans limites, sans remplacements de base
7. Usinage monobloc de haute précision CNC, positionnement stable de la carte mère, pas d'inclinaison lors du reballage
8. Coussinets antidérapants de la base, deux coussinets antidérapants en silicone, évitent de glisser pendant le reballage
9. Processus détaillé à chaque étape du reballage, serrage sécurisé des cartes mères à haute température
10. Évitez que la grande zone de maillage ne se détache en même temps, ce qui entraînerait l'emportement de la pâte à souder
2. Applicable à la plate-forme de reballage de cadre intermédiaire multifonctionnelle Mega-idea. L'utilisation avec la base mettra à jour plus de modèles.
3. Base universelle magnétique puissante avec trois aimants magnétiques puissants
4. Base universelle pour tous les modèles, une expérience unique en un seul achat
5. Remplacez et ajoutez des modèles mis à jour pour plus d'extensions
6. Les modèles continuent de se mettre à jour, s'additionnent sans limites, sans remplacements de base
7. Usinage monobloc de haute précision CNC, positionnement stable de la carte mère, pas d'inclinaison lors du reballage
8. Coussinets antidérapants de la base, deux coussinets antidérapants en silicone, évitent de glisser pendant le reballage
9. Processus détaillé à chaque étape du reballage, serrage sécurisé des cartes mères à haute température
10. Évitez que la grande zone de maillage ne se détache en même temps, ce qui entraînerait l'emportement de la pâte à souder
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