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Plaque thermique en silicone THERMALRIGHT PX7 pour SSD M.2, 0.5mm, 1mm, 1.5mm, 2mm
Plaque thermique en silicone THERMALRIGHT PX7 pour SSD M.2, 0.5mm, 1mm, 1.5mm, 2mm
Prix habituel
€8,99 EUR
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1. Le pad thermique PX7 pour SSD M.2 mesure 70 x 22 mm et s'adapte parfaitement aux SSD M.2 2280 pour une installation directe sans découpe.
2. Disponible en quatre épaisseurs : 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm et 2 mm.Il peut être découpé à la demande pour s'adapter aux composants électroniques de formes irrégulières.
3. Excellente conductivité thermique : 12,9 W/m·K.Le pad adhère parfaitement aux surfaces des composants pour dissiper rapidement la chaleur dégagée par les SSD et les puces, assurant ainsi une réduction efficace de la température et un contrôle thermique précis.
4. Matériau sûr et de haute qualité : fabriqué en silicone durable avec une composition isolante et non conductrice, non toxique et écologique, il prévient les risques de court-circuit.
5. Large compatibilité : outre les SSD M.2, il permet la dissipation thermique des puces de cartes mères, de la VRAM des GPU, de divers circuits intégrés et d'autres composants informatiques.Paramètres
Dimensions : 70 × 22 mm
Conductivité thermique : 12,9 W/m·K
Densité : 3,1 ± 0,2 g/cm³
Dureté : 30-55 Sc
Résistance à la pression : 9,8 kV
2. Disponible en quatre épaisseurs : 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm et 2 mm.Il peut être découpé à la demande pour s'adapter aux composants électroniques de formes irrégulières.
3. Excellente conductivité thermique : 12,9 W/m·K.Le pad adhère parfaitement aux surfaces des composants pour dissiper rapidement la chaleur dégagée par les SSD et les puces, assurant ainsi une réduction efficace de la température et un contrôle thermique précis.
4. Matériau sûr et de haute qualité : fabriqué en silicone durable avec une composition isolante et non conductrice, non toxique et écologique, il prévient les risques de court-circuit.
5. Large compatibilité : outre les SSD M.2, il permet la dissipation thermique des puces de cartes mères, de la VRAM des GPU, de divers circuits intégrés et d'autres composants informatiques.Paramètres
Dimensions : 70 × 22 mm
Conductivité thermique : 12,9 W/m·K
Densité : 3,1 ± 0,2 g/cm³
Dureté : 30-55 Sc
Résistance à la pression : 9,8 kV
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