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1. Convient au soudage de la couche intermédiaire des cartes mères Apple/Android, permettant une réparation sans faille et un soudage par points rapide. 2. Remplace le soudage par points traditionnel à fil enroulé, restaurant l'aspect d'origine des pastilles de soudure. 3. Fabriqué en bronze phosphoreux de haute qualité, offrant une faible résistance, une efficacité élevée et une grande résistance à la fatigue. 4. Résiste aux chauffages répétés avec des pistolets à air chaud et des fers à souder, assurant une liaison ferme avec le substrat du circuit imprimé et empêchant tout détachement après réparation. 5. Plus besoin de réparations complexes avec des fils volants : il suffit de saisir la pastille avec une pince à épiler, de l'aligner et de la souder directement, réduisant considérablement le temps de réparation. 6. Contenu de l'emballage : 1 pastille de soudure
