Outil de retrait rapide d'adhésif pour puces BGA de processeurs et circuits intégrés (MECHANIC BEATLES), MECHANIC BEATLES

1. Un mécanisme à ressort fluide avec rails parallèles garantit l'absence de blocage : une simple pression suffit pour une fixation instantanée et stable des puces BGA, CPU ou CI.Idéal pour les réparations sous haute pression où la précision est essentielle !
2. Fabriqué avec des matériaux de haute qualité (dont du verre résistant à la chaleur jusqu'à 500 °C), ce clip résiste à la chaleur extrême des pistolets à air chaud ou des stations de soudage.Travaillez en toute confiance, même dans les environnements thermiques les plus exigeants.
3. La plage de serrage de 23 × 40 mm (23 mm de largeur, 40 mm de profondeur) s'adapte aux grandes puces BGA, aux CPU multibroches et à divers CI ;fini les difficultés avec les composants surdimensionnés !Compatible avec la plupart des tailles de puces standard pour des réparations polyvalentes.
4. Idéal pour : le reballage BGA (empêche le mouvement de la puce pendant le chauffage) ;le dessoudage CPU/CI (maintien sûr pour un retrait en toute sécurité) ;la réparation des broches (stabilise les puces lors de la réparation des broches tordues ou manquantes).Assemblage général de circuits imprimés (maintient les composants en place pour un soudage précis)
5. Léger (125 g de poids net) et de format poche (55 × 98 × 13 mm), il se glisse facilement dans votre trousse à outils de réparation.