Kit de lames multifonctionnelles pour la réparation de téléphones portables : outil de décollement de la puce IC, des couches du processeur et des bords en caoutchouc., TK5

1. Polyvalent, il permet de réaliser des réparations de circuits intégrés de cartes mères, le traitement des processeurs, le dégommage, le levierage de précision et d'autres opérations de maintenance.
2. Lame haute résistance, indéformable, robustesse au meulage et résistance à la déformation.
3. Découpe laser haute précision, tranchant net et sans bavure.
4. 7 lames différentes pour une utilisation adaptée à diverses situations.
5. Poignée ergonomique antidérapante pour une prise en main confortable.
6. Dimensions de la poignée : environ 11,7 x 0,8 cm.