Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
1. Polissage manuel / Procédé de placage sous vide / Robustesse / Rebond sans déformation 2. Résistance aux hautes températures et à la corrosion / Dureté et ténacité élevées 3. Résolution de tous types de problèmes de maintenance, tels que le dégommage du processeur d'un circuit intégré de carte mère de téléphone portable, l'extraction du disque dur du circuit intégré du processeur, le retrait professionnel de la gomme, la découpe de la gomme noire sans endommager la carte, etc. 4. Nouvelle conception de lame, rigide et flexible, alliant parfaitement dureté et ténacité, robustesse au meulage, rebond sans déformation 5. Procédé de placage sous vide de surface, offrant une forte résistance à la corrosion et à l'usure à haute température 6. Conception unique à bords ouverts double face, améliorant l'efficacité et la qualité du retrait de la colle, pour un bord net, sans bavures et uniforme
