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Kaisi 4pcs Solder Paste Stencil Universal Mobile Phone BGA Reballing Stencils 55 Multi-Purpose Steel Mesh
Kaisi 4pcs Solder Paste Stencil Universal Mobile Phone BGA Reballing Stencils 55 Multi-Purpose Steel Mesh
Prix habituel
€13,99 EUR
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Prix promotionnel
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1. Ces gabarits peuvent être chauffés pour le ré-étamage des puces BGA, une opération simple et rapide.
2. Ils résolvent les problèmes rencontrés par les techniciens de maintenance informatique lors de l'utilisation de grilles en acier chauffées directement.Ils sont durables et résistants.
3. Le taux de réussite de l'étamage est élevé.Après une manipulation aisée, les billes de soudure se forment en une seule étape, pour une utilisation simple et pratique.
4. Matériaux de haute qualité, résistants aux hautes températures et à l'usure.
5. Matériau : acier inoxydable
2. Ils résolvent les problèmes rencontrés par les techniciens de maintenance informatique lors de l'utilisation de grilles en acier chauffées directement.Ils sont durables et résistants.
3. Le taux de réussite de l'étamage est élevé.Après une manipulation aisée, les billes de soudure se forment en une seule étape, pour une utilisation simple et pratique.
4. Matériaux de haute qualité, résistants aux hautes températures et à l'usure.
5. Matériau : acier inoxydable
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