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Kit de pochoirs pour le reballage des puces BGA de la série JTX SM pour iPhone 8-16 Pro Max, JTX SM Series

Kit de pochoirs pour le reballage des puces BGA de la série JTX SM pour iPhone 8-16 Pro Max, JTX SM Series

Prix habituel €66,99 EUR
Prix habituel Prix promotionnel €66,99 EUR
Promotion Épuisé
Taxes incluses. Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
Option
Quantité
1. Plateforme de rebillage à positionnement magnétique ultra-performant, plaque de positionnement ultra-mince résistante aux hautes températures, meilleure absorption de l'étain
2. Compatible avec les iPhone 8 à 16 Pro Max, soudure de carte mère améliorée
3. Base universelle, compatibilité illimitée, un seul achat pour une utilisation durable
4. Base magnétique puissante, positionnement précis, serrage magnétique ferme, alignement automatique, travail plus efficace
5. Revêtement en pierre synthétique écologique, résistant aux hautes températures, haute résistance, anti-salissures, facile à nettoyer
6. Positionnement rapide des puces lors du remplacement de la carte mère, traitement intégré, plus rapide et plus sûr
7. Acier de haute qualité sélectionné, finition soignée, résistant à l'usure, support haute ténacité pour le rebillage
8. Conception de la maille à chanfrein carré empêchant efficacement le gonflement de la maille d'acier/des billes d'étain, pour une surface plus ronde et plus uniforme
9. La table de rebillage est fabriquée avec un tapis de pied en caoutchouc écologique, résistant à l'usure, antidérapant, absorbant les chocs et la pression, anti-vieillissement, non toxique, inodore et résistant aux hautes températures
10. EmballageContenu :
1 x Base
10 x Plaques de positionnement
11 x Pochoirs
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