Impossible de charger la disponibilité du service de retrait
1. Utilisé pour localiser et déplacer les pièces BGA PCB de téléphone portable 2. Re-bombardement pratique et rapide de BGA sans causer de dommages, adapté au repositionnement et à la réparation de l'iPhone 11/11 Pro / 11 Pro Max BGA pour fournir des solutions 3. La conception unique du trou facilite le retrait des billes de soudure formées 4. Soudure rapide et pratique 5. taille: environ 13x9x1.7 cm
