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1. Conçu spécifiquement pour le reballing BGA de la couche intermédiaire des cartes mères de smartphones, garantissant un alignement précis et des joints de soudure uniformes. 2. Sa structure magnétique intégrée maintient fermement les puces et le pochoir en place, évitant tout déplacement pendant le chauffage et le refusion. 3. Fourni avec un support de pochoir adapté pour un alignement rapide et un dépôt uniforme des billes de soudure, améliorant considérablement l'efficacité du flux de travail. 4. Fabriqué avec des matériaux de haute qualité et un usinage de précision, offrant une excellente durabilité, une résistance à la chaleur et une longue durée de vie. 5. Sa conception compacte et légère (environ 44 g) permet une utilisation précise et une manipulation aisée pour les tâches de réparation fréquentes. 6. Contenu de l'emballage : 1 x Plaque de positionnement 4 x Pochoirs
