Ensemble de plateforme de plantation en étain 28 en 1 AMAO X-16 avec base magnétique, plaque de positionnement, couche intermédiaire et filet de soudure.

1. Ce kit de reballing BGA 28 en 1 est un ensemble d'outils professionnels complet, conçu pour des travaux de soudure et de réparation précis sur diverses cartes logiques d'iPhone.Il comprend notamment plusieurs pochoirs spécialisés et une base magnétique facilitant l'alignement et la soudure précis des composants.
2. Cinq plaques de positionnement incluses : Le kit est fourni avec cinq plaques de positionnement dédiées (pour les modèles IPX-11, IP12, IP13, IP16 et IP14-15) afin de garantir un alignement précis de la carte mère lors du reballing.
3. Plateforme de reballing magnétique robuste : Une base magnétique puissante maintient fermement les plaques de positionnement et les cartes logiques en place, évitant tout mouvement et améliorant la précision de la soudure.4. Large gamme de pochoirs spécialisés : Le kit propose une sélection complète de pochoirs, dont deux pour IP16, quatre pour IPX-11, trois pour IP15, deux pour IP14, quatre pour IP13 et trois pour IP12, compatibles avec différents modèles d’iPhone.
5. Outils essentiels supplémentaires : Outre les pochoirs et les plaques, le kit comprend également des accessoires pratiques tels qu’un tampon isolant en étain et une lame de grattage pour faciliter les réparations.