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1. Plateforme double face pour une efficacité maximale : La BH17 est dotée d'une conception double face pratique, permettant aux techniciens de passer d'un type de puce BGA à un autre sans changer de plateforme.Idéale pour les environnements de réparation à haut volume où l'efficacité est primordiale. 2. Positionnement magnétique puissant pour un reballing stable : De puissants aimants intégrés maintiennent fermement la puce CPU/BGA en place, empêchant tout déplacement lors de l'application de pâte à braser et du refusion à air chaud.Ceci garantit un alignement parfait et réduit les ponts de soudure et les défauts. 3. Conçue spécifiquement pour le reballing de circuits intégrés CPU et BGA : Conçue pour les CPU et divers boîtiers de circuits intégrés BGA, la BH17 assure un alignement précis du pochoir et un placement uniforme des billes de soudure, ce qui la rend idéale pour la réparation professionnelle de cartes mères et de smartphones. 4. Fabrication CNC de haute précision pour un ajustement parfait du pochoir : Fabriquée par usinage CNC pour une précision exceptionnelle, la plateforme garantit un ajustement parfait du pochoir à la surface de la puce.Ceci assure des résultats de reballing constants et de haute qualité pour les techniciens les plus exigeants.5. Construction résistante à la chaleur et durable : Fabriqué avec des matériaux conçus pour résister aux environnements de refusion à haute température, le BH17 reste stable sous une chaleur intense.Suffisamment durable pour une utilisation répétée et prolongée dans les laboratoires de réparation professionnels. 6. Contenu de l'emballage : 1 x Base magnétique 75 x Pochoirs
