Lot de 100 pads thermiques en cuivre rouge pour processeur de téléphone Android ; feuilles de cuivre haute conductivité, 0.1mm, 0.3mm, 0.5mm

1. Ce kit de 100 cales en cuivre est spécialement conçu pour la réparation des processeurs de smartphones Android. Il assure une dissipation thermique ciblée après le reballing de la puce ou la maintenance de la carte mère.
2. Ses dimensions de 12,4 x 14 mm, optimisées pour la prévention des courts-circuits, garantissent une couverture complète de la surface de la puce sans débordement, évitant ainsi tout contact et court-circuit avec les composants environnants.
3. Fabriquées en cuivre pur sans oxygène, ces cales réduisent significativement la température de la puce lorsqu'elles sont utilisées avec de la pâte thermique.
4. Disponibles en trois épaisseurs (0,1/0,3/0,5 mm) pour s'adapter à différents modèles d'appareils.
5. Elles remplacent les matériaux thermiques d'origine endommagés après la réparation du processeur, réduisant ainsi le risque de panne lié à un refroidissement insuffisant lors de la restauration en usine.